沈下修正・空洞充填のテラテック

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お知らせ

良質で安定した低密度充填材「テラフィル」の販売を開始。

「セメントミルク」と 「フォーム」を混合して打設する当社オリジナルの低密度充填工法「テラフィル」の販売を開始しました。従来工法に比べ低含水(水セメント比50%)のセメントミルクを使用することで、低密度充填材にもかかわらず脱水・乾燥後の品質の安定性に優れ、さらに、従来工事に比較してもコンパクトなプラントでの施工が可能です。
建築物の床下などの空洞充填や残置ピット、廃止管、廃止坑、防空壕の充填など各所に適用できます。

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